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AMD 3D V-Cache utiliza enlaces de paso de 9 micrones, el futuro del apilamiento 3D es el corte de circuitos

AMD 3D V-Cache utiliza enlaces de paso de 9 micrones, el futuro del apilamiento 3D es el corte de circuitos

AMD 3D V-Cache para CPU Ryzen tiene 9 enlaces de micro pitch

En la presentación de Hot Chips 33, AMD describe el futuro de la tecnología de apilamiento 3D, y también comparte los primeros detalles sobre su apilamiento 3D V-Cache.

La presentación de AMD muestra las tecnologías de apilamiento 3D existentes y futuras. A medida que TSV (Through Silicon Via), una conexión vertical entre obleas o entre matrices, ve un aumento en los enlaces, la tecnología se centrará en diseños de apilamiento 3D más complejos. En este momento, el apilamiento permite el apilamiento completo de matriz a matriz, lo que permite DRAM en CPU o CPU en CPU. La tecnología avanza hacia la colocación de módulos separados sobre sí mismos, como núcleos en núcleos, solo para permitir que se apilen macrobloques.

Eventualmente, el tono de TSV será tan denso que será posible dividir módulos, plegar o incluso dividir circuitos, lo que renovará por completo el futuro de los procesadores como los conocemos hoy. AMD enumeró todas las tecnologías de apilamiento existentes, incluidas las técnicas Foveros / EMIB de Intel, lo que implica que AMD consideró usar esta tecnología para sus procesadores:

AMD había optado por un micro tono de 9 micrones, que es un poco más denso que los 10 micrones de Intel Fovero.

AMD espera que su tecnología 3D Chiplet ofrezca una eficiencia energética de interconexión 3 veces mayor y una densidad de interconexión 15 veces mayor.

El fabricante ya había anunciado sus planes para conjuntos de chips 3D basados ​​en la CPU AMD Zen3, con TSV de silicio a silicio. La tecnología aumentará la caché de nivel 3 en 64 MB. AMD ya demostró el potencial de su tecnología 3D V-Cache en la CPU AMD Ryzen 9 5900X con 32 + 64 MB de caché L3. Tal configuración aumenta la velocidad de fotogramas en un 15%, reveló AMD.

De vuelta en Computex 2021, donde se mostró por primera vez la tecnología, AMD anunció que las CPU Ryzen con 3D V-Cache se producirán en masa a finales de este año.

Fuente: Ian Cutress (AnandTech), Andreas Schilling (HardwareLuxx), Base de ordenador



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