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El acuerdo de suministro de obleas de AMD y GlobalFoundries ahora no es exclusivo, allana el camino para sIOD de 7 nm

El acuerdo de suministro de obleas de AMD y GlobalFoundries ahora no es exclusivo, allana el camino para sIOD de 7 nm
AMD, en una presentación ante la Comisión de Bolsa y Valores de EE. UU. (SEC), reveló que su acuerdo de suministro de obleas con GlobalFoundries ha sido enmendado. Según los nuevos términos, AMD realiza pedidos de obleas de GlobalFoundries hasta 2024, con objetivos de compra establecidos para cada año hasta 2024. Más allá de cumplir estos objetivos, AMD está libre de todos los demás compromisos de exclusividad. El acuerdo se modificó previamente en enero de 2019, estableciendo objetivos de compra anuales para 2019, 2020 y 2021, mientras se iniciaba un desacoplamiento entre AMD y GlobalFoundries. Esto permitió a la empresa obtener chips de 7 nm (o más pequeños), como CCD y GPU, de otras fundiciones, como TSMC, mientras que GlobalFoundries era exclusiva para nodos de 12 nm (o más grandes).

El acuerdo de suministro de obleas actualizado abre muchas posibilidades para AMD. Para empezar, finalmente puede construir un sIOD (matriz de E / S del servidor) nextgen en un nodo más eficiente que GlobalFoundries 12LP, como TSMC 7 nm. Esta transición a 7 nm será necesaria ya que el procesador EPYC “Genoa” nextgen podría presentar futuros estándares de E / S como memoria DDR5 y PCI-Express Gen 5, y la estructura de conmutación para estos podría consumir demasiada energía en 12 Nuevo Méjico. Se espera que las matrices complejas de núcleo de CPU “Zen 4” (CCD) de “Génova” se construyan en TSMC 5 nm.

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