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Hot Chips 33: AMD ofrece más información sobre los envases 3D

Hot Chips 33: AMD ofrece más información sobre los envases 3D

En Hot Chips 33, AMD brindó más información sobre su tecnología de apilamiento, que se utilizará por primera vez con el próximo Ryzen y el caché L3 adicional. AMD deja en claro que la variedad de soluciones que se están desarrollando actualmente moldeará el futuro de los chips en la industria. Pero es importante elegir el correcto.

No todas las soluciones son adecuadas para todos, explica Raja Swaminathan, Senior Fellow de AMD para envases desde el principio. Pero sin lugar a dudas, el futuro pertenece al diseño modular y al paquete a juego y coordinado para dar continuidad a la Ley de Moore. La industria lo ha entendido, una variedad de soluciones de fabricantes reconocidos lo demuestran.

Tecnologías de apilamiento de varios fabricantes.
Tecnologías de apilamiento de varios fabricantes.

Todos los fabricantes deben vigilar la eficiencia económica, AMD lo llama PPAC (potencia, rendimiento, área y costo). El camino meditado debe elegirse a través de estos puntos, porque no todo encaja en el mercado convencional barato, por ejemplo, los costos simplemente serían demasiado altos. Por ejemplo, AMD ofrecerá la primera solución con apilamiento 3D en el segmento superior, el fabricante sugiere al menos un procesador de doce núcleos, y el procesador de 16 núcleos también debería estar disponible con una caché L3 adicional.

Apilamiento 3D de AMD
Apilamiento 3D de AMD

En la presentación de 3D V-Cache en junio, AMD ya había anunciado que los Ryzen 5000 anteriores ya estaban preparados para apilarse con respecto al dado de CPU. Para esto hay pequeños elementos en el dado, que Unión de viruta tiene lugar a través del contacto directo de las capas de cobre, no son necesarias superficies de contacto BGA adicionales o similares.

Hoy ya podemos mostrar en detalle cómo son: Extremadamente pequeños y con la mínima distancia de 9 µm entre los contactos, deberían tener una calidad de señal extremadamente alta con un bajo consumo de energía y, sobre todo, ofrecer una clara ventaja sobre las microbombas clásicas. Con esto, AMD, junto con la tecnología actual de TSMC, superaría claramente a Intel en el papel;

Apilamiento 3D de AMD

Apilamiento 3D de AMD

Apilamiento 3D de AMD

Apilamiento 3D de AMD

Apilamiento 3D de AMD

Apilamiento 3D de AMD

Apilamiento 3D de AMD

Apilamiento 3D de AMD

El futuro seguirá desarrollándose en esta dirección, las posibilidades son casi infinitas, también según AMD. Los costos y beneficios, así como el mercado elegido, deberían decidir en última instancia la implementación.

El futuro tiene una variedad de soluciones listas
El futuro tiene una variedad de soluciones listas

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