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Las CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon contarán con 4 pilas HBM2E de 8 altos, 14 interconexiones EMIB, el troquel XCC completo mide alrededor de 400 mm2

Intel ha revelado la primera información con respecto a sus CPU Sapphire Rapids-SP Xeon, que contarán con pilas de memoria HBM2E junto con las matrices del núcleo principal en un diseño de varios chips.

Las CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Pack 4 HBM2E mueren con 8-Hi Stacks en un diseño de chiplet, fusionadas con matrices de núcleo principal usando EMIB

Ya hemos detallado las CPU Sapphire Rapids-SP Xeon de Intel anteriormente, pero basándonos en la nueva información publicada durante HotChips 33, parece que el equipo azul está revelando algunos datos más sobre sus CPU Xeon nextgen.

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Según Intel, el Sapphire Rapids-SP vendrá en dos variantes de paquete, un estándar y una configuración de HBM. La variante estándar contará con un diseño de chiplet compuesto por cuatro troqueles XCC que contarán con un tamaño de troquel de alrededor de 400 mm2. Este es el tamaño de dado para un dado XCC singular y habrá cuatro en total en el chip Sapphire Rapids-SP Xeon superior. Cada troquel estará interconectado a través de EMIB, que tiene un tamaño de paso de 55u y un paso de núcleo de 100u.

El chip Sapphire Rapids-SP Xeon estándar contará con 10 interconexiones EMIB y el paquete completo medirá 4446 mm2. Pasando a la variante HBM, estamos obteniendo un mayor número de interconexiones que se encuentran en 14 y son necesarias para interconectar la memoria HBM2E a los núcleos.

Los cuatro paquetes de memoria HBM2E contarán con pilas de 8-Hi, por lo que Intel utilizará al menos 16 GB de memoria HBM2E por pila para un total de 64 GB en el paquete Sapphire Rapids-SP. Hablando sobre el paquete, la variante de HBM medirá en una locura 5700 mm2 o un 28% más grande que la variante estándar. En comparación con los números de EPYC Genoa recientemente filtrados, el paquete HBM2E para Sapphire Rapids-SP terminaría siendo un 5% más grande, mientras que el paquete estándar será un 22% más pequeño.

  • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquete estándar) – 4446 mm2
  • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquete HBM2E) – 5700mm2
  • AMD EPYC Genoa (paquete de 12 CCD) – 5428 mm2

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Intel también afirma que el enlace EMIB proporciona el doble de mejora en la densidad del ancho de banda y una eficiencia energética 4 veces mayor en comparación con los diseños de paquetes estándar.

Intel también detalló el paquete y el tamaño de su emblemática GPU Ponte Vecchio basada en la arquitectura Xe-HPC. El chip constará de 2 fichas con 16 dados activos por pila. El tamaño máximo de la matriz superior activa será de 41 mm2, mientras que el tamaño de la matriz base, que también se conoce como ‘Compute Tile’, es de 650 mm2. La GPU Ponte Vecchio utiliza 8 pilas HBM 8-Hi y contiene un total de 11 interconexiones EMIB. Todo el paquete Intel Ponte Vecchio mediría 4843,75 mm2. También se menciona que el tono de golpe para las CPU de Meteor Lake que utilizan el empaquetado Forveros 3D de alta densidad será de 36u.

En el futuro, Intel tiene varias soluciones nextgen para diseños de empaque avanzados, como Forveros Omni y Forveros Direct, a medida que ingresan a la Era Angstrom del desarrollo de transistores.

Aceleradores de GPU para centros de datos nextgen

Nombre del aceleradorAMD Instinct MI200Tolva NVIDIA GH100Intel Ponte Vecchio
Diseño de envasesMCM (Infinity Fabric)MCM (NVLINK)MCM (EMIB + Forveros)
Arquitectura de GPUAldebarán (CDNA 2)Tolva GH100Xe-HPC
Nodo de proceso de GPU5nm?5nm?7 nm (Intel 4)
Núcleos de GPU16.384?18.432?32.768?
Velocidad de reloj de la GPUTBATBATBA
FP16 ComputeTBATBATBA
FP32 ComputeTBATBA~ 45 TFLOP (silicona A0)
Computación FP64TBATBATBA
Capacidad de memoria128 GB HBM2E?128 GB HBM2E?TBA
Reloj de la memoriaTBATBATBA
Bus de memoria8192 bits8192 bits?8192 bits
Ancho de banda de memoria~ 2 TB / s?~ 2,5 TB / s?5 TB / s
Factor de formaRanura doble, longitud completa / OAMRanura doble, longitud completa / OAMOAM
EnfriamientoRefrigeración pasiva
Refrigeración líquida
Refrigeración pasiva
Refrigeración líquida
Refrigeración pasiva
Refrigeración líquida
TDPCuarto trimestre de 20212S 20222022-2023?

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