Samsung anuncia la disponibilidad de su solución de integración 2.5D nextgen I-Cube4 para aplicaciones de alto rendimiento

Tecnología mayo 8, 2021
Samsung Electronics Co., Ltd., líder mundial en tecnología de semiconductores avanzada, anunció hoy la disponibilidad inmediata de su tecnología de empaque 2.5D nextgen Interposer-Cube4 (I-Cube4), liderando la evolución de la tecnología de empaque de chips una vez más. I-CubeTM de Samsung es una tecnología de integración heterogénea que coloca horizontalmente uno o más troqueles lógicos (CPU, GPU, etc.) y varios troqueles de memoria de alto ancho de banda (HBM) encima de un intercalador de silicio, lo que hace que varios troqueles funcionen como un solo chip en un paquete.

El nuevo I-Cube4 de Samsung, que incorpora cuatro HBM y un dado lógico, se desarrolló en marzo como el sucesor de I-Cube2. Desde computación de alto rendimiento (HPC) hasta AI, 5G, nube y aplicaciones de grandes centros de datos, se espera que I-Cube4 brinde otro nivel de comunicación rápida y eficiencia energética entre la lógica y la memoria a través de una integración heterogénea.

“Con la explosión de aplicaciones de alto rendimiento, es esencial proporcionar una solución de fundición total con tecnología de integración heterogénea para mejorar el rendimiento general y la eficiencia energética de los chips”, dijo Moonsoo Kang, vicepresidente senior de estrategia de mercado de fundición en Samsung Electronics. “Con la experiencia de producción en masa acumulada a través de I-Cube2 y los avances comerciales de I-Cube4, Samsung respaldará por completo las implementaciones de productos de los clientes”.

En general, el área de la interposición de silicio aumenta proporcionalmente para acomodar más matrices lógicas y HBM. Dado que el intercalador de silicio en el I-Cube es más delgado (alrededor de 100㎛ de grosor) que el papel, las posibilidades de doblar o deformar un intercalador más grande aumentan, lo que impacta negativamente en la calidad del producto.

Con una gran experiencia y conocimiento en semiconductores, Samsung ha estudiado cómo controlar la deformación de la interposición y la expansión térmica a través de cambios en el material y el grosor, logrando comercializar la solución I-Cube4.

Además, Samsung ha desarrollado su propia estructura sin moho para que I-Cube4 elimine el calor de manera eficiente y mejore su rendimiento al realizar una prueba de preselección que puede filtrar los productos defectuosos durante el proceso de fabricación. Este enfoque proporciona beneficios adicionales, como una reducción en el número de pasos del proceso, lo que resulta en ahorros de costos y un tiempo de respuesta más corto.

Desde el lanzamiento de I-Cube2 en 2018 y eXtended-Cube (X-Cube) en 2020, la tecnología de integración heterogénea de Samsung ha marcado una nueva era en el mercado de la informática de alto rendimiento. Samsung está desarrollando actualmente tecnologías de envasado más avanzadas para I-Cube6 y superior mediante el uso de una combinación de nodos de proceso avanzados, IP de interfaz de alta velocidad y tecnologías de envasado 2.5 / 3D avanzadas, que ayudarán a los clientes a diseñar sus productos de la manera más eficaz.