«Samsung es la única empresa de semiconductores con capacidades de lógica y memoria y la experiencia para incorporar la tecnología lógica de vanguardia HKMG en el desarrollo de productos de memoria», dijo Young-Soo Sohn, vicepresidente del Grupo de habilitación / planificación de memoria DRAM en Samsung Electronics. «Al llevar este tipo de innovación de procesos a la fabricación de DRAM, podemos ofrecer a nuestros clientes soluciones de memoria de alto rendimiento pero energéticamente eficientes para alimentar las ordenadores necesarias para la investigación médica, los mercados financieros, la conducción autónoma, las ciudades inteligentes y más».
«A medida que la cantidad de datos que se moverán, almacenarán y procesarán aumenta exponencialmente, la transición a DDR5 llega en un punto de inflexión crítico para los centros de datos en la nube, las redes y las implementaciones de borde», dijo Carolyn Duran, vicepresidenta y gerente general de tecnología de memoria y E / S en Intel. «Los equipos de ingeniería de Intel se asocian estrechamente con líderes en memoria como Samsung para ofrecer una memoria DDR5 rápida y de bajo consumo energético que tiene un rendimiento optimizado y es compatible con nuestros próximos procesadores escalables Intel Xeon, cuyo nombre en código es Sapphire Rapids».
La DDR5 de Samsung utilizará tecnología HKMG altamente avanzada que se ha utilizado tradicionalmente en semiconductores lógicos. Con la reducción continua de las estructuras DRAM, la capa de aislamiento se ha adelgazado, lo que lleva a una mayor corriente de fuga. Al reemplazar el aislante con material HKMG, la DDR5 de Samsung podrá reducir las fugas y alcanzar nuevos niveles de rendimiento. Esta nueva memoria también utilizará aproximadamente un 13% menos de energía, lo que la hace especialmente adecuada para centros de datos donde la eficiencia energética se vuelve cada vez más crítica.
El proceso HKMG se adoptó en la memoria GDDR6 de Samsung en 2018 por primera vez en la industria. Al expandir su uso en DDR5, Samsung está consolidando aún más su liderazgo en tecnología DRAM nextgen.
Aprovechando la tecnología mediante silicio a través de (TSV), la DDR5 de Samsung apila ocho capas de chips DRAM de 16 Gb para ofrecer la mayor capacidad de 512 GB. TSV se utilizó por primera vez en DRAM en 2014 cuando Samsung introdujo módulos de servidor con capacidades de hasta 256 GB.
Samsung está probando actualmente diferentes variaciones de su familia de productos de memoria DDR5 para que los clientes los verifiquen y, en última instancia, los certifiquen con sus productos de vanguardia para acelerar AI / ML, computación a exaescala, análisis, redes y otras cargas de trabajo intensivas en datos.
