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Se revelan los requisitos de TDP del disipador térmico y diseño de enchufes AMD AM5 LGA 1718, hasta 170 W TDP y compatible con disipadores AM4

Se revelan los requisitos de TDP del disipador térmico y diseño de enchufes AMD AM5 LGA 1718, hasta 170 W TDP y compatible con enfriadores AM4

Se han filtrado más detalles sobre el zócalo AMD AM5 LGA 1718, que contará con soporte para CPU y APU de escritorio Ryzen nextgen. La información más reciente proviene de TtLexington en Twitter que ha filtrado los primeros esquemas de diseño del zócalo AM5.

Se revelan los requisitos de TDP del disipador térmico y diseño de zócalos AMD AM5 LGA 1718, hasta 170 W TDP y compatible con disipadores AM4

Ya tenemos varios detalles sobre la plataforma de zócalos AMD AM5 LGA 1718, pero lo nuevo es el hecho de que estos documentos de diseño confirman que AM5 mantendrá la compatibilidad con los disipadores de calor y refrigeradores AM4 a pesar de un cambio masivo en el diseño. Esto se debe a que los soportes de retención y los orificios de montaje están en la misma posición, por lo que no se requieren cambios.

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En cuanto a los requisitos de TDP, la plataforma de CPU AMD AM5 contará con seis segmentos diferentes, comenzando con la clase de CPU insignia de 170 W, que se recomienda para refrigeradores líquidos (280 mm o más). Parece que este será un chip de reloj agresivo con voltajes más altos y con soporte de overclocking de CPU. A este segmento le siguen las CPU TDP de 120 W que se recomiendan para utilizar un disipador de aire de alto rendimiento. Curiosamente, las variantes de 45-105 W se enumeran como segmentos térmicos SR1 / SR2a / SR4, lo que significa que requerirían soluciones de disipador de calor estándar cuando se ejecutan en una configuración estándar, por lo que no se requiere mucho más para mantenerlos frescos.

Segmentos TDP del zócalo AMD AM5 LGA 1718 (Fuente de la imagen: TtLexignton):

Kopite7kimi también agrega a los detalles de AMD AM5 que la plataforma podría tener dos matrices de E / S diferentes. Ahora no se sabe si se trata de las matrices IO específicas de la plataforma (PCH) o las matrices IO específicas de Ryzen (IOD). En el caso de este último, sabemos que Raphael contará con un diseño de chiplet, mientras que la APU de Rembrandt probablemente terminará con un diseño monolítico. El filtrador especula que Zen3D, que se incluirá en la línea principal de Ryzen nextgen, contará con un IOD diferente al que aparece en Raphael, lo que tiene sentido, pero eso también sugeriría que Zen3D se lanzará en la plataforma AM5, lo que no está confirmado. como los rumores anteriores han alegado AM4 para las CPU Zen3D.

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Imágenes de paquetes y zócalo de CPU de escritorio AMD Ryzen ‘Rapahel’ Zen 4 (Créditos de imagen: ExecutableFix):

Como revelan las imágenes, las CPU de escritorio AMD Ryzen Raphael tendrán una forma cuadrada perfecta (45×45 mm) pero albergarán un esparcidor de calor integrado muy grueso o IHS. Se desconoce el razonamiento particular detrás de esto es tan denso, pero podría ser para equilibrar la carga térmica en múltiples chips o algún otro propósito completamente diferente. Los lados son similares al IHS presentado en la línea Intel Core-X de CPU HEDT.

No podemos decir si las dos particiones en cada lado son recortes o simplemente reflejos del render, pero en el caso de que sean recortes, podemos esperar que la solución térmica haya sido diseñada para ventilar el aire, pero eso significaría ese aire caliente soplaría hacia los VRM de las placas base o quedaría atrapado dentro de esta cámara central. Nuevamente, esto es mera especulación, así que esperemos y veamos el diseño final del chip y recordemos que se trata de una maqueta de renderización, por lo que el diseño final podría terminar siendo muy diferente.

Imágenes de la almohadilla de contacto de la CPU de escritorio AMD Ryzen ‘Rapahel’ Zen 4 (Créditos de imagen: ExecutableFix):

Aquí está todo lo que sabemos sobre las CPU de escritorio Raphael Ryzen ‘Zen 4’ de AMD

Las CPU de escritorio Ryzen basadas en Zen 4 nextgen tendrán el nombre en código Raphael y reemplazarán a las CPU de escritorio Ryzen 5000 basadas en Zen 3 que tienen el nombre en código Vermeer. Según la información que tenemos actualmente, las CPU Raphael se basarán en la arquitectura de núcleo Zen 4 de 5 nm y contarán con matrices de E / S de 6 nm en un diseño de chiplet. AMD ha insinuado que aumentará el número de núcleos de sus CPU de escritorio convencionales nextgen, por lo que podemos esperar un ligero aumento del máximo actual de 16 núcleos y 32 subprocesos.

Se rumorea que la nueva arquitectura Zen 4 ofrece hasta un 25% de ganancia de IPC sobre Zen 3 y alcanza velocidades de reloj de alrededor de 5 GHz.

‘Mark, Mike y los equipos han hecho un trabajo fenomenal. Hoy somos tan buenos como lo somos con el producto, pero con nuestras ambiciosas hojas de ruta, nos centramos en Zen 4 y Zen 5 para ser extremadamente competitivos.

‘Habrá más recuentos centrales en el futuro, ¡no diría que esos son los límites! Vendrá a medida que escalemos el resto del sistema ‘.

El director ejecutivo de AMD, Dr. Lisa Su a través de Anandtech

Rick Bergman de AMD sobre núcleos Zen 4 nextgen para CPU Ryzen

P- ¿Cuántas de las ganancias de rendimiento entregadas por las CPU Zen 4 de AMD, que se espera que utilicen un proceso TSMC de 5nm y que podrían llegar a principios de 2022, provendrán de ganancias de instrucciones por reloj (IPC) en contraposición al recuento de núcleos y aumentos de velocidad de reloj? .

Bergman: “[Given] la madurez de la arquitectura x86 ahora, la respuesta tiene que ser, más o menos, todo lo anterior. Si miró nuestro documento técnico sobre Zen 3, fue esta larga lista de cosas que hicimos para obtener ese 19% [IPC gain]. Zen 4 va a tener una larga lista de cosas similar, en la que miras todo, desde los cachés hasta la predicción de la rama, [to] el número de puertas en la tubería de ejecución. Todo se analiza para obtener más rendimiento “.

“Ciertamente [manufacturing] El proceso abre una puerta adicional para que [obtain] mejor rendimiento por vatio, etc., y eso también lo aprovecharemos “.

Vicepresidente ejecutivo de AMD, Rick Bergman, a través de The Street

Comparación de generaciones de CPU de escritorio AMD Mainstream:

Familia de CPU AMDNombre claveProceso del procesadorProcesadores Núcleos / subprocesos (máx.)TDPPlataformaConjunto de chips de plataformaSoporte de memoriaSoporte PCIeLanzamiento
Ryzen 1000Summit Ridge14 nm (Zen 1)16/895WA LAS 4Serie 300DDR4-2677Gen 3.02017
Ryzen 2000Pinnacle Ridge12 nm (Zen +)16/8105WA LAS 4Serie 400DDR4-2933Gen 3.02018
Ryzen 3000Matisse7 nm (Zen 2)16/32105WA LAS 4Serie 500DDR4-3200Gen 4.02019
Ryzen 5000Vermeer7 nm (Zen 3)16/32105WA LAS 4Serie 500DDR4-3200Gen 4.02020
Ryzen 6000Warhol?7 nm (Zen 3D)16/32105WA LAS 4Serie 500DDR4-3200Gen 4.02021
Ryzen 7000Rafael5 nm (Zen 4)16/32?105-170W?AM5600 series?DDR5-4800?Gen 4.02021
Ryzen 8000Granito Ridge3 nm (Zen 5)?TBATBAAM5Serie 700?DDR5-5000?Gen 5.0?2023

También se espera que las CPU de escritorio Raphael Ryzen cuenten con gráficos integrados RDNA 2, lo que significa que, al igual que la línea de escritorio principal de Intel, la línea principal de AMD también contará con soporte para gráficos iGPU. En cuanto a la plataforma en sí, obtendremos la nueva plataforma AM5 que contará con soporte para memoria DDR5 y PCIe 5.0. Las CPU Raphael Ryzen basadas en Zen 4 no se esperan hasta finales de 2022, por lo que todavía queda mucho tiempo para el lanzamiento. La alineación competirá contra la línea de CPU de escritorio Raptor Lake 13th Gen de Intel.

Hoja de ruta AMD Zen CPU / APU:

Arquitectura ZenZen 1Zen +Zen 2Zen 3Zen 3+Zen 4Zen 5
Nodo de proceso14 nm12 nm7 nm7 nm6nm?5 nm3 nm?
servidorEPYC Nápoles (1.a generación)N / AEPYC Roma (2.a generación)EPYC Milán (3.a generación)N / AEPYC Génova (4.a generación)
EPYC Bergamo (¿5.a generación?)
EPYC Turín (6.a generación)
Escritorio de gama altaRyzen Threadripper 1000 (Refugio Blanco)Ryzen Threadripper 2000 (Coflax)Ryzen Threadripper 3000 (pico del castillo)Ryzen Threadripper 5000 (Chagal)N / ARyzen Threadripper 6000 (TBA)TBA
CPU de escritorio convencionalesRyzen 1000 (Cresta Cumbre)Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge)Ryzen 3000 (Matisse)Ryzen 5000 (Vermeer)Ryzen 6000 (Warhol / cancelado)Ryzen 7000 (Rafael)Ryzen 8000 (Granito Ridge)
Escritorio convencional. APU portátilRyzen 2000 (Cuervo Ridge)Ryzen 3000 (Picasso)Ryzen 4000 (Renoir)
Ryzen 5000 (Lucienne)
Ryzen 5000 (Cezanne)
Ryzen 6000 (Barceló)
Ryzen 6000 (Rembrandt)Ryzen 7000 (Fénix)Ryzen 8000 (punto Strix)
Móvil de baja potenciaN / AN / ARyzen 5000 (Van Gogh)
Ryzen 6000 (Cresta del dragón)
TBATBATBATBA

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