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TSMC se asocia con Google y AMD para impulsar 3D Silicon

TSMC se asocia con Google y AMD para impulsar 3D Silicon
La fabricación de silicio está empezando a ser cada día más difícil, y cada día aparecen nuevos desafíos. Requiere una inversión masiva y un conocimiento masivo para mantener a flote una empresa de fabricación de silicio. Ninguna empresa puede sobrevivir a eso sola, por lo que están surgiendo algunas colaboraciones. Hoy, gracias a las fuentes de Nikkei Asia, tenemos información de que Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está colaborando con Google para impulsar la producción del proceso de fabricación de chips 3D, que se dice que supera algunas de las dificultades de fabricación de silicio. Las fuentes también dicen que AMD también está involucrado en el proceso, lo que convierte a Google y AMD en los primeros clientes del diseño avanzado de chips 3D. Las dos empresas están preparando diseños para la nueva forma de crear silicio y ayudarán a TSMC a probar y certificar el proceso.

TSMC desplegará la tecnología de fabricación de silicio 3D en su planta de envasado de chips en Miaoli, que se supone que producirá en masa en 2022. Con Google y AMD como los primeros clientes de la nueva tecnología 3D, es emocionante ver cómo se verán los nuevos productos. y cómo se desempeñarán. Se dice que el enfoque 3D trae un enorme aumento de la potencia informática, sin embargo, ahora es un juego de espera para ver cómo se verá.

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