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Xilinx anuncia el portafolio UltraScale + de costo optimizado para computación perimetral ultracompacta y de alto rendimiento

Xilinx anuncia el portafolio UltraScale + de costo optimizado para computación perimetral ultracompacta y de alto rendimiento
Xilinx, Inc., líder en computación adaptativa, anunció hoy que la compañía ha expandido su portafolio UltraScale + para mercados con nuevas aplicaciones que requieren soluciones de borde ultracompactas e inteligentes. Con factores de forma que son un 70 % más pequeños que los envases tradicionales a escala de chip, los nuevos dispositivos Artix y Zynq UltraScale + ahora pueden abordar una gama más amplia de aplicaciones dentro de los mercados industrial, de visión, salud, streaming, consumo, automotriz y de redes.

Como el único portafolio de hardware optimizado en costos adaptable del mundo basado en tecnología de 16 nanómetros, los dispositivos Artix y Zynq UltraScale + están disponibles en la tecnología de empaquetado InFO (Integrated Fan-Out) de última generación de TSMC. El uso de dispositivos InFO, Artix y Zynq UltraScale + satisface la necesidad de aplicaciones de borde inteligentes al ofrecer alta densidad de cómputo, rendimiento por vatio y escalabilidad en opciones de empaquetado compacto.

“La demanda de aplicaciones de borde inteligentes y compactas está impulsando el requisito de que los motores de procesamiento y ancho de banda no solo brinden un mayor rendimiento, sino también nuevos niveles de densidad de cómputo para habilitar los sistemas de factor de forma más pequeños”, dijo Sumit Shah, director senior de Gestión de la línea de productos. y marketing en Xilinx. “Las nuevas adiciones de costo optimizado a nuestro portafolio UltraScale + son poderosas mejoras que aprovechan la arquitectura y la tecnología probada en producción de los FPGA y MPSoC UltraScale + de Xilinx, que en conjunto se han implementado en millones de sistemas en todo el mundo”.

Artix UltraScale + FPGA: construido para alto ancho de banda de E / S y procesamiento DSP
La familia Artix UltraScale + se basa en su arquitectura FPGA probada en producción y es ideal para una variedad de aplicaciones que incluyen visión artificial con tecnología de sensores avanzada, redes de alta velocidad y streaming de video ultracompacta “lista para 8K”. Los dispositivos Artix UltraScale + ofrecen transceptores de 16 gigabits por segundo para admitir protocolos emergentes y avanzados en redes, visión y video, al mismo tiempo que brindan el procesamiento DSP más alto de su clase.

Zynq UltraScale + MPSoCs: optimizado para potencia y coste
Los MPSoC Zynq UltraScale + de costo optimizado incluyen el nuevo ZU1 y los dispositivos ZU2 y ZU3 probados en producción, todos disponibles en empaque InFO. Como parte de la línea SoC de multiprocesamiento de la familia Zynq UltraScale +, ZU1 está diseñado para conectividad en el borde y para sistemas de IoT industriales y de atención médica, incluidas cámaras de visión integradas, AV-over-IP 4K y streaming lista para 8K, prueba de mano equipos, así como aplicaciones médicas y de consumo. ZU1 está diseñado para aplicaciones miniaturizadas con uso intensivo de computación y funciona con un subsistema de procesador multinúcleo heterogéneo basado en el procesador Arm, al mismo tiempo que puede migrar a huellas de paquetes comunes para una mayor computación.

“LUCID ha trabajado en estrecha colaboración con Xilinx para integrar la nueva UltraScale + ZU3 en nuestra cámara de visión artificial industrial nextgen, la Triton Edge”, dijo Rod Barman, fundador y presidente de LUCID Vision Labs. “Con UltraScale + ZU3 y su empaque InFO, LUCID pudo utilizar una innovadora arquitectura de placa rígida-flexible para exprimir una increíble cantidad de poder de procesamiento en una cámara ultracompacta IP67, resistente de fábrica”.

Artix y Zynq UltraScale + son escalables y seguros
Con la incorporación de dispositivos Artix y la extensión a la familia Zynq UltraScale +, la cartera de Xilinx ahora se extiende desde la gama alta con Virtex UltraScale +, a la gama media con Kintex UltraScale +, hasta la nueva gama baja con optimización de costos. Estos nuevos dispositivos completan la cartera y brindan escalabilidad para que los clientes desarrollen múltiples soluciones utilizando la misma plataforma Xilinx. Esto preserva las inversiones en diseño en toda la cartera y acelera el tiempo de comercialización.

La seguridad es un componente crítico en los diseños de Xilinx, y las familias Artix y Zynq UltraScale + de costo optimizado incluyen las mismas características de seguridad sólidas que se encuentran en la cartera de UltraScale +. Se incluyen la autenticación RSA-4096, el descifrado AES-CGM, las contramedidas DPA y el IP de monitor de seguridad patentado de Xilinx que se adapta a las amenazas de seguridad a lo largo del ciclo de vida del producto, satisfaciendo las necesidades de seguridad de los proyectos comerciales y de defensa.

“La capacidad de los clientes para escalar sus diseños utilizando una única plataforma segura para una amplia gama de aplicaciones y mercados es clave para permitir una integración de diseño más rápida y sencilla, así como para capturar oportunidades críticas de tiempo de comercialización”, dijo Dan Mandell, senior analista, IoT y tecnología integrada en VDC Research. “La estrategia de Xilinx de expandir su portafolio para satisfacer estas necesidades del mercado con sus familias escalables y seguras UltraScale + Artix y Zynq es convincente, especialmente considerando las sólidas oportunidades comerciales en los mercados en crecimiento donde se están implementando estas soluciones”.

Disponibilidad
Se espera que los primeros dispositivos Artix UltraScale + de costo optimizado estén disponibles en producción para el tercer trimestre de CY2021, con Vivado Design Suite y el soporte de la herramienta Vitis Unified Software Platform a partir de fines del verano. Los dispositivos Zynq UltraScale + ZU1 también comenzarán a muestrear en el tercer trimestre con soporte de herramientas en el segundo y la producción en volumen de la cartera extendida a partir del cuarto trimestre.

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